光器件封裝設計工程師
2021-12-14
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職位評價
已驗證
營業執照
此信息已經到期！
- 招聘職位：光器件封裝設計工程師
- 招聘公司：泉州泰美塑膠有限公司
- 職位類型：全職
- 薪金待遇：1萬以上/月
- 招聘人數：2 人
- 性別要求：不限
- 學歷要求：本科
- 工作地區：泉州市
- 所屬行業：其他行業
- 工作經驗：3-5年
- 查看次數：次
- 發布日期：2021-02-24
- 刷新日期：2021-12-14 09:50
- 截止日期：2022-02-24
- 標簽： 無
職位描述
20-50萬元/年
崗位需求：
(1)具有3年以上100G及以上高速光收發器件、芯片封裝開發工作經驗；
(2)掌握100G及以上高速光模塊COB工藝開發并具有成功量產經驗者優先；
(3)熟練掌握die bond，wire bond等工藝及設備操作；
專業需求：
本科及以上學歷
崗位描述：
(1)負責100G及以上高速光模塊產品中光器件封裝設計，負責搭建光器件封裝平臺；
(2)負責光器件貼片、鍵合、打線工藝開發，負責設備選型和工藝優化；
(3)負責封裝及工藝達到光通訊領域各項質量要求；
(4)負責新產品工藝開發與生產導入，對產品直通率及生產效率持續改進；
(5)封裝工藝的RMA分析及處理；
聯系方式
防騙提醒： 招聘單位無權向求職者收取任何費用，如有單位在面試過程中向您收取押金、保證金、體檢費、材料費、成本費等違規費用，指定醫院體檢等均為詐騙行為，歡迎舉報。
