光模塊高級硬件工程師

• 招聘職位：光模塊高級硬件工程師
• 招聘公司：泉州泰美塑膠有限公司
• 職位類型：全職
• 薪金待遇：1萬以上/月
• 招聘人數：2 人
• 性別要求：不限
• 學歷要求：碩士
• 工作地區：泉州市
• 所屬行業：其他行業
• 工作經驗：不限制
• 查看次數：次
• 發布日期：2021-02-24
• 刷新日期：2021-12-14 09:50
• 截止日期：2022-02-24
• 標簽： 無

20-50萬元/年
崗位需求：
(1)通訊/電子類專業，了解電信網絡、通信系統基本知識，熟悉光通訊原理；
(2)精通IEEE、ITU-T、國內行業相關標準、精通光模塊MSA協議；
(3)精通100G及以上高速光模塊硬件設計，具有100G高速光模塊產品研發經驗；
(4)熟悉微波、模擬電路、數字電路，能熟練使用EDA軟件進行電路設計和仿真；
(5)熟練使用高速示波器、誤碼儀、光譜儀等測試分析儀表；
(6)熟悉光模塊的可靠性設計、可測試性設計及可生產性設計；
(7)良好的溝通和協調能力，做事踏實認真，富有團隊協作精神和產品質量意識；
(8)熟悉IPD開發管理流程，了解TL9000品質管理程序、方法及相應的標準；
專業需求：
通訊/電子類專業碩士
崗位描述：
(1)負責輸出100G、200G、400G光模塊產品研制規范；
(2)負責100G、200G、400G光模塊的總體方案設計、詳細設計和產品實現；
(3)參與核心器件選型和規劃；
(4)負責產品硬件設計達成光通訊領域各項質量要求(長短期可靠性)；
(5)負責組織軟硬件聯調，集成測試；
(6)組織相關技術文檔開發；
(7)組織自動化測試工裝開發；
(8)組織新產品NPI導入工作；
(9)規范研發管理和過程控制；